摘要：微波組件的失效與所承受的外界應(yīng)力緊密相關(guān),通過(guò)采用設(shè)計(jì)改進(jìn)措施降低薄弱部位承受外界應(yīng)力的影響,提高產(chǎn)品的可靠性,通過(guò)對(duì)某型微波組件在密封試驗(yàn)中結(jié)構(gòu)件變形失效的案例分析,提出了采用蓋板加固措施,通過(guò)了GJB360B方法112條件C試驗(yàn)驗(yàn)證,滿足了微波組件在整機(jī)上的使用要求,防止在壓力環(huán)境中蓋板變形造成開(kāi)裂及產(chǎn)品失效。