覆銅板新國標(GB/T 36476-2018)《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》解讀

作者：戴建虹; 高艷茹; 季楓珠海全寶電子科技有限公司; 咸陽瑞德科技有限公司

摘要：GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》于2018年6月頒布,此標準是印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的通用規(guī)范。本文對其制定過程、意義及主要內(nèi)容予以解讀。

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