摘要：銀鈀合金粉末制備的電子漿料以其優(yōu)異的導電、抗銀離子遷移、可焊耐焊性,成為低溫共燒陶瓷工藝(LTCC)配套用關(guān)鍵電子漿料之一。比較研究兩種不同特性的銀鈀合金粉制備的漿料與FerroA6生瓷帶共燒后的匹配性、電學性能、附著力、可焊性與耐焊性等性能。高振實、大粒徑的銀鈀合金粉制備的漿料與FerroA6生瓷帶共燒平整,電極膜層平整光滑,各項性能表現(xiàn)出優(yōu)異。粒徑較小的銀鈀合金粉,與瓷料燒結(jié)收縮率不匹配,基板翹曲嚴重,膜層起皺,導電性及可焊耐焊性相對較差。