摘要：以非晶態(tài)Ni箔為中間層材料,采用高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng),對20G/316L進(jìn)行了瞬間液相擴(kuò)散(TLP)連接試驗,研究了保溫時間對接頭界面組織、元素擴(kuò)散遷移情況以及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,在焊接溫度為1 120 ℃,保溫時間為30~60 min時,20G碳鋼與316L不銹鋼之間能實現(xiàn)較好的連接;在焊接過程中,不銹鋼側(cè)基體中有碳化物析出,且隨著保溫時間的延長,類奧氏體組織逐漸形成;在較短的保溫時間里,中間層Ni元素優(yōu)先向不銹鋼側(cè)擴(kuò)散,形成一定寬度的擴(kuò)散層;隨著保溫時間的增加,碳鋼側(cè)界面出現(xiàn)彎曲,界面元素互擴(kuò)散通量增大;當(dāng)保溫時間增加至50 min時,界面元素擴(kuò)散充分,細(xì)小的奧氏體組織重新生成,接頭抗剪強度達(dá)到峰值(351 MPa)。