加載絮凝-超濾-反滲透組合工藝處理PCB電鍍廢水
作者：劉研萍; 李文龍; 朱佳; 姜曉鋒 北京化工大學(xué)化學(xué)工程學(xué)院; 北京100029; 深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院建筑與環(huán)境工程學(xué)院; 廣東深圳518055; 萬華化學(xué)集團(tuán)股份有限公司; 山東煙臺(tái)265500
摘要：采用加載絮凝-超濾-反滲透組合工藝處理含大量重金屬離子的印制電路板(PCB)電鍍廢水?？疾炝诵跄勰嗷亓鞅群退l件對加載絮凝效果的影響,確定了最佳工藝參數(shù):在加堿沉淀pH10.5、混凝pH9.0、PAC投加量10mg/L、PAM投加量1.0mg/L的條件下,污泥回流比為47%,加堿沉淀、混凝、絮凝的攪拌轉(zhuǎn)速分別為250,150,50r/min,攪拌時(shí)間分別為6,8,4min。中試結(jié)果表明:經(jīng)加載絮凝預(yù)處理后,總銅、總鎳和濁度的平均去除率分別為99.4%、99.3%和93.1%;預(yù)處理出水經(jīng)超濾-反滲透系統(tǒng)處理后,出水水質(zhì)全部達(dá)標(biāo).
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