摘要：隨著面陣列封裝器件在航空電子模塊產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用,此類產(chǎn)品的返修成為保障產(chǎn)品全生命周期可靠性中的工藝難點(diǎn)。針對目前熱風(fēng)紅外混合加熱返修工藝方法的應(yīng)用現(xiàn)狀,分析了面陣列封裝器件的一般返修流程,通過試驗(yàn)對比了不同焊接溫度對返修焊點(diǎn)空洞率、金屬間化合物層的影響,優(yōu)化了焊接溫度曲線參數(shù)。試驗(yàn)結(jié)果表明,通過參數(shù)優(yōu)化,能夠改善金屬間化合物層的厚度,提高產(chǎn)品長期可靠性。