摘要：隨著電子產(chǎn)品中電子元器件逐漸趨向于小型化和高度集成化,其內(nèi)部產(chǎn)生的大量熱量會(huì)使電子器件的各項(xiàng)性能受到影響。為了及時(shí)散出熱量,需要制備出一種高熱導(dǎo)率的復(fù)合材料。該研究采用性能優(yōu)異的液晶環(huán)氧樹(shù)脂作為基體,以六方片狀氮化硼和玻璃纖維作為填料,制備出一種熱導(dǎo)率高且綜合性能優(yōu)異的液晶環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料。結(jié)果顯示,所制備的液晶環(huán)氧樹(shù)脂/氮化硼片/玻璃纖維復(fù)合材料的熱導(dǎo)率在厚度方向最高可達(dá)1.6 W/(m·K)、在平面方向最高可達(dá)5.85 W/(m·K)。同時(shí),該復(fù)合材料還具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(高于180℃)和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性(熱分解溫度高于365℃)。