摘要：通過MD仿真,分析了SiC刀具切削單晶鎳,刀具磨損過程中原子的物理化學(xué)狀態(tài)。研究發(fā)現(xiàn),在切削過程中,工件鎳原子發(fā)生物理移動并與刀具中的硅化學(xué)結(jié)合;根據(jù)徑向分布函數(shù)分析法以及MD仿真結(jié)果,證實了Ni-Si鍵的生成;切削用量影響這一結(jié)果,切削深度越大,刀屑界面的NiSi化合物生成速率越明顯,但對最終生成量多少的影響并不顯著。而且NiSi化合物硬度低于刀具硬度,隨著切深越大,磨損加劇。