摘要:采用液固耦合形式的拋光工具頭,實(shí)現(xiàn)了兆聲作用的柔性靈活附加,計(jì)算了多層中間介質(zhì)情況下的聲能量透射率,在此基礎(chǔ)上開展了兆聲作用下的硅片化學(xué)機(jī)械拋光實(shí)驗(yàn)研究.結(jié)果表明,較之傳統(tǒng)拋光,在兆聲復(fù)合拋光作用下硅片的表面質(zhì)量得到了明顯的改善.其中,研磨硅片的粗拋光過程,兆聲復(fù)合拋光硅片的表面粗糙度Ra均值由0.3304μm下降到0.0750μm,傳統(tǒng)拋光硅片的Ra均值則由0.3109μm下降到0.0903μm;拋光硅片的二次精拋過程,兆聲復(fù)合拋光硅片的Ra均值降至0.495nm,傳統(tǒng)拋光硅片Ra均值達(dá)到0.560nm.
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