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Soldering & Surface Mount Technology

  • ISSN:0954-0911
  • ESSN:1758-6836
  • 國際標準簡稱:SOLDER SURF MT TECH
  • 出版地區(qū):ENGLAND
  • 出版周期:Quarterly
  • 研究方向:工程技術 - 材料科學:綜合
  • 出版年份:1981
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學科領域

    材料科學
  • 中科院分區(qū)

    4區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q2
  • IF影響因子

    1.7
  • 是否預警

期刊簡介

Journal Title:Soldering & Surface Mount Technology

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

中文簡介

《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業(yè)知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻?!逗附优c表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面,從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響,目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究,研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件,同時也涵蓋了廣泛的相關方法。

期刊點評

Soldering & Surface Mount Technology創(chuàng)刊于1981年,由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術 - 材料科學:綜合全領域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所屬細分領域中專業(yè)影響力一般,過審相對較易,如果您文章質量佳,選擇此期刊,發(fā)表機率較高。平均審稿速度 12周,或約稿 ,影響因子指數(shù)1.7,該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學 4區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎版分為13個大類學科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
材料科學 2區(qū) METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學:綜合 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學術信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分,根據(jù)這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.1 0.365 0.922
學科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%

大類:Engineering 小類:General Materials Science Q2 227 / 463

51%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 28 22
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
0.00% 1.7 0.02...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單:
100.00% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

國家/地區(qū) 數(shù)量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3

2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計:

機構 數(shù)量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOG... 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGU... 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & T... 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
SOLDER SURF MT TECH 75
MICROELECTRON RELIAB 63
J ELECTRON MATER 58
J ALLOY COMPD 44
J MATER SCI-MATER EL 25
MAT SCI ENG A-STRUCT 20
MATER DESIGN 20
CORROS SCI 16
IEEE T COMP PACK MAN 15
ACTA MATER 12

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
SOLDER SURF MT TECH 75
J MATER SCI-MATER EL 27
IEEE T COMP PACK MAN 15
MATER RES EXPRESS 15
CIRCUIT WORLD 14
J ELECTRON MATER 14
INT J ADV MANUF TECH 11
MICROELECTRON RELIAB 11
J ALLOY COMPD 9
MATERIALS 9

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數(shù)量
Convection vs vapour phase reflo... 6
Nickel effects on the structural... 5
Experimental and numerical inves... 5
Measurement and regulation of sa... 4
Correlation of microstructural e... 4
The influence of a soldering man... 3
Residual free solder process for... 3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag ... 3
Corrosion characterization of Sn... 3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead... 3

相關期刊

同小類學科的其他優(yōu)質期刊 影響因子 中科院分區(qū)
Acta Metallurgica Sinica-english Letters 2.9 2區(qū)
Frontiers In Materials 2.6 4區(qū)
Journal Of Alloys And Compounds 5.8 2區(qū)
Applied Surface Science 6.3 2區(qū)
Materials Today Communications 3.7 3區(qū)
Science And Technology Of Advanced Materials 7.4 3區(qū)
Energy & Environmental Science 32.4 1區(qū)
Advanced Science 14.3 1區(qū)
Journal Of Materials Chemistry C 5.7 2區(qū)
Jom 2.1 4區(qū)

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