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Hardwarex

  • ISSN:2468-0672
  • ESSN:
  • 國際標準簡稱:HARDWAREX
  • 出版地區(qū):Netherlands
  • 出版周期:
  • 研究方向:Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering
  • 出版年份:
  • 語言:English
  • 是否OA:開放
  • 學科領(lǐng)域

  • 中科院分區(qū)

  • JCR分區(qū)

    Q3
  • IF影響因子

    2
  • 是否預(yù)警

期刊簡介

Journal Title:Hardwarex

The goal of Hardwarex is to recognize the time and effort that researchers have invested in developing the scientific infrastructure, while providing users with enough information to replicate and verify the advances presented. Open to input from all scientific, technical, and medical disciplines and the broadest interpretation of scientific infrastructure, including hardware modifications to existing infrastructure, tools and sensors to perform measurements and other functions (e.g., wearables, air quality sensors, low-cost alternative tools, etc.), and the creation of entirely new tools for standard or novel laboratory tasks.

Authors are encouraged to submit hardware developments that address all aspects of science, not just the final measurements, such as sample preparation and handling, user safety, and quality control improvements. The journal encourages the use of distributed digital manufacturing strategies (such as 3D printing), and all designs must be submitted under an open source hardware license.

中文簡介

《硬件X》目標是認可研究人員在開發(fā)科學基礎(chǔ)設(shè)施方面所投入的時間和精力,同時為用戶提供足夠的信息來復(fù)制和驗證所呈現(xiàn)的進步。對所有科學、技術(shù)和醫(yī)學學科的輸入持開放態(tài)度,并對科學基礎(chǔ)設(shè)施進行最廣義的解釋,包括對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的硬件修改、執(zhí)行測量和其他功能的工具和傳感器(例如可穿戴設(shè)備、空氣質(zhì)量傳感器、低成本替代工具等),以及為標準或新穎的實驗室任務(wù)創(chuàng)造全新的工具。

作者被鼓勵提交解決科學的各個方面的硬件發(fā)展,不僅僅是最終的測量,例如樣本準備和處理、用戶安全以及質(zhì)量控制的改進。期刊鼓勵使用分布式數(shù)字制造策略(例如3D打?。?,并且所有設(shè)計必須在開源硬件許可下提交。

期刊點評

Hardwarex由Elsevier出版商出版,收稿方向涵蓋Engineering - Industrial and Manufacturing Engineering全領(lǐng)域,平均審稿速度 24 Weeks ,影響因子指數(shù)2,該期刊近期沒有被列入國際期刊預(yù)警名單,廣大學者值得一試。

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 202 / 352

42.8%

學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 40 / 76

48%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 292 / 438

33.4%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ESCI Q3 192 / 354

45.9%

學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION ESCI Q3 44 / 76

42.76%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY ESCI Q3 249 / 438

43.26%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術(shù)會議多學科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.1 0.511 0.905
學科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q2 232 / 672

65%

大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 136 / 384

64%

大類:Engineering 小類:Civil and Structural Engineering Q2 136 / 379

64%

大類:Engineering 小類:Instrumentation Q2 57 / 141

59%

大類:Engineering 小類:Biomedical Engineering Q3 163 / 303

46%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
開放 -- 112
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
76.20% 2
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
100.00% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計

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