摘要：石墨烯因其優(yōu)異的電學(xué)性質(zhì),使它成為最有可能替代硅的微電子材料。但是本征石墨烯沒有帶隙,因此如何在石墨烯中引入帶隙是石墨烯走入實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵前提和當(dāng)前研究熱點(diǎn)。主要介紹了近些年出現(xiàn)的石墨烯加工技術(shù),包括能量束加工技術(shù)、熱驅(qū)動(dòng)納米粒子切割方法、基于掃描探針顯微鏡的電場(chǎng)加工技術(shù)、光催化剪裁技術(shù)、基于原子力顯微鏡的機(jī)械加工技術(shù)及分子自組裝技術(shù),并分析了不同加工技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn),并對(duì)未來石墨烯加工技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了展望。