摘要:2003年我們集成電路產(chǎn)業(yè)快速增長、結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,與發(fā)達(dá)國家差距逐步縮小;為投資類整機(jī)配套的IC(如:通信電路)迅速增加,占總量比重達(dá)46%;消費(fèi)類電路比例降為27%;IC卡芯片、存儲器、ASIC專用電路,以及SOC系統(tǒng)級芯片發(fā)展迅速,成為新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn);大生產(chǎn)技術(shù)已達(dá)0.25-0.13微米,與國外差距開始縮小.集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉協(xié)調(diào)發(fā)展.
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