摘要：采用仿生預(yù)置晶種法在Ti基體表面構(gòu)筑HAP晶種,為HAP涂層的形成提供核點(diǎn),后通過(guò)電沉積在低溫條件下獲得HAP涂層。通過(guò)掃描電鏡、X射線衍射和紅外光譜以及拉曼光譜研究仿生預(yù)置晶種對(duì)電沉積制備HAP涂層的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,并用MTT法進(jìn)行細(xì)胞毒性測(cè)試。結(jié)果表明:隨著仿生預(yù)置晶種時(shí)間從24 h延長(zhǎng)至48 h,電沉積制備的HAP涂層表面形貌從三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)向蜂窩狀結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。相對(duì)于無(wú)預(yù)置晶種電沉積制備的HAP涂層,仿生預(yù)置晶種后電沉積得到的HAP涂層更為均勻致密,與基體結(jié)合強(qiáng)度更高,且更有利于成骨細(xì)胞的增殖、代謝和生長(zhǎng)。