摘要：總結(jié)了冷加工對(duì)核電結(jié)構(gòu)材料應(yīng)力腐蝕(SCC)裂紋擴(kuò)展速率(CGR)、裂紋擴(kuò)展方向的影響以及溫度和溶解氫對(duì)冷加工材料應(yīng)力腐蝕的影響,分析了冷加工影響SCC敏感性的機(jī)理,并對(duì)未來的研究趨勢(shì)做了展望。冷軋加工使反應(yīng)堆結(jié)構(gòu)材料晶粒變形,晶界處產(chǎn)生片狀局部應(yīng)力區(qū),晶粒內(nèi)部出現(xiàn)變形帶,材料中產(chǎn)生大量的位錯(cuò)和空位缺陷,導(dǎo)致應(yīng)力腐蝕CGR變大;晶粒變形帶的局部氧化會(huì)對(duì)應(yīng)力腐蝕類型和裂紋擴(kuò)展方向產(chǎn)生影響;不同溫度下缺陷的移動(dòng)影響了裂紋的擴(kuò)展。未來應(yīng)重點(diǎn)針對(duì)實(shí)際工況下冷加工材料的應(yīng)力腐蝕行為和機(jī)理等方面開展研究。