摘要：采用超聲波化學(xué)鍍的方法制備了AgWC60包覆粉體,并以該粉體為原料通過(guò)固相燒結(jié)制備AgWC60觸頭材料。采用SEM掃描電鏡分析、EDS能譜分析和金相組織觀察等方法對(duì)其進(jìn)行分析,結(jié)果表明,WC顆粒被Ag完全包覆,呈近球狀,包覆粉體間存在單分散性的亞微米Ag顆粒;以該包覆粉體為原料制備的AgWC60觸頭材料理化性能優(yōu)異、金相分布均勻、無(wú)Ag或WC富集相、無(wú)氣孔夾雜。