摘要：為了優(yōu)化設計直接覆銅(Direct Bonded Copper,DBC)陶瓷基板的表面覆銅層尺寸,并評估覆銅層的極限電流能力,利用有限元仿真分析方法,研究了不同尺寸的DBC陶瓷基板表面覆銅達到熔點時的電流變化,建立了DBC陶瓷基板表面覆銅的熔斷電流模型。通過實際測試得到了3組不同DBC陶瓷基板表面覆銅的熔斷電流,并與理論模型的計算值相比較。結果表明,理論模型與實測結果之間的誤差在2%之內,模型求解的準確性和實用性得到了驗證。